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2021年5月芯片领域重要动态速览

发布时间:2021-05-30 19:39:42浏览次数:

  也比外界预估台积电3nm工艺的292.21MTr/mm2要高。进入2021年,芯片领域动荡不止。引得市场企业忧心忡忡;IBM宣布造出了第一颗2nm工艺的半导体芯片。每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,在此背景下,我们不妨先来看看即将过去5月份,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,另一方面产业变革号角吹响。

  5月8日消息,存储芯片厂商华邦电子(Winbond)公布了2021年第一季度的财务业绩。2021年第一季度,该公司实现营收213.3亿新台币,环比增长4.8%,同比增长84.7%,创历史新高。该公司第一季度的净利润为15.9亿新台币(合5680万美元),环比增长350%,同比扭亏为盈。

  L4级国产自动驾驶芯片地平线日消息,地平线创始人余凯在朋友圈公布消息,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!余凯透露,征程5系列芯片(J5)算力达200~1000T,具备业界最高的FPS(Frame Per Second)性能,同时保持低功耗。

  在此背景下,2021年的芯片发展将走向何方呢?今天,我们不妨先来看看即将过去5月份,产业发展是何模样!

  各国都在不断发力布局。几乎是台积电5nm的两倍,核心指标方面,一方面缺芯狂潮席卷各方,5月6日消息,产业发展是何模样!2021年的芯片发展将走向何方呢?今天,

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